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PCB英文专业词汇 |
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中文 英文 1 孔环 annular ring 2 挡水滚轮 water blocking roller 3 干片 dry film 4 内层 inner layer 5 内层制程 inner layer image transfer process 6 干片制成程 outer layer image transfer process 7 下陷 dish down 8 杂质断路 open due to foreign particle 9 断口 nick 10 空洞 void 11 干膜翘 dry film lift 12 线路撞断 line cracked up 13 线路变形 line distortion 14 残铜 copper residue 15 曝光S exposure short 16 残铜S copper short 17 线路凸起 conduction protrusion Registration Hole 18 层偏 misregitration 19 虚影过大 excessive under cut 20 孔内铜渣 copper resuide in PTH 21 镭射孔偏破 micro-via break out 22 刮伤 scratch 23 通孔对破 breank out DF 24 NC钻偏破 break out NC 25 蚀刻不全 imcompeletely etching 26 贯孔不良 poor PTH 27 电镀 copper plating 28 板弯板翘 twist/bow 29 层偏 Misregistration 30 通孔 through hole PTH 31 盲孔 blind hole 32 埋孔 buried hole 33 暴板 delamination 34 转角分裂 &nbscrack 35 渗镀 wicking 36 板内气泡 internal bubble 37 钉头 nailheading 38 回蚀 positive etchback 39 反回蚀 negative etchback 40 板面白点 measling 41 CUSO4 蚀刻 copper sulfate etching 42 流程卡 traveller 43 重工 rework 44 有机残留 organic residue 45 陶瓷 ceramic 46 巡厂 tour plant 47 带板 leading board 48 高锰酸 permanganate 49 PPT的页数 lidesle 50 模板 template ure 51 佈局 layout 52 抗腐蚀 anti-corrosion 53 表面 interface 54 合金 alloy 55 明显的 significantly 56 喷淋设备 Spray chamber 57 油墨下杂质 foreign inclusion under S/M 58 (压合)缺胶 resin starvation 59 (压合)蛇纹 resin crazing 60 玻纤突出 glass protrusion 61 孔粗 drill gouging 62 树脂空洞 resin void 63 基板空洞 laminate void 64 压合空洞 lamination voids 65 楔形(咬蚀) wedging 66 楔形空洞 wedg voiding 67 单点... single reading… 68 (电镀)环形空洞 circumferential void 69 边框 panel border 70 阻抗 Resistivity 71 尺寸稳定性 Coefficient Thermal of Elongation 72 阻燃性 Flammability 73 喷嘴 nozzle 74 延展性 ductilit 75 下料 Cut Lamination 76 裁板 Sheets Cutting 77 原物料发料 Shear material to Size 78 一次孔 Outer Layer Drilling 79 二次孔 2nd Drilling 80 盲(埋)孔钻孔 Blind Buried Hole Drilling 81 化学前处理,化学研磨 Chemical Milling 82 选择性浸金压膜 Selective Gold Dry Film Lamination 83 叠板 Lay up 84 后处理 Post Treatment 85 铣靶 spot face 86 薄化铜 Copper Reduction 87 电镀 Horizontal Electrolytic Plating 88 水平电镀 Horizontal Electro-Plating 89 锡铅电镀 Tin-Lead Plating 90 砂带研磨 Belt Sanding 91 剥锡铅 Tin-Lead Stripping 92 微切片 Microsection 93 塞孔 Plug Hole 193 94 预烤 Precure194 95 表面刷磨 Scrub195 96 后烘烤 Postcure196 97 C面印刷 Printing Top Side 98 S面印刷 Printing Bottom Side 99 静电喷涂 Spray Coating 100 文字印刷 Printing of Legend 101 喷砂 Pumice 102 金手指镀镍金 Gold Finger 103 浸镍金 Immersion Ni/Au 104 水平喷锡 Horizontal Hot Air Solder Leveling 105 垂直喷锡 Vertical Hot Air Solder Leveling 106 捞型 Routing 107 模具冲 Punch 108 金手指斜边 Beveling of G/F 109 泛用型治具测试 Universal Tester 110 专用治具测试 Dedicated Tester 111 飞针测试 Flying Probe 112 压板翘 Warpage Remove 113 包装及出货 Packing shipping 114 离子残餘量测试 Ionic Contamination Test 115 冷热衝击试验 Thermal cycling Testing 116 焊锡性试验 Solderability Testing 117 雷射曝光对位孔 Laser Ablation Registration Hole 118 粗化 abrade 119 允收 ACC ( accept ) 120 活化液 activator 121 附著力 adhesion 122 气泡 air inclusion 123 环状垫圈;孔环 annular ring 124 纵横比(厚宽比) aspect ratio 125 背光 back lighting 126 垫板 back-up 127 基材 base material 128 批 batch 129 切斜边;斜边 beveling 130 毛边(毛头) burr 131 隔板;钢板 caul plate 132 无尘室 clean room 133 补偿 compensation 134 零件孔 component hole 135 接触电阻 contact resistance 136 铜箔基板 copper claded laminates (CCL) 137 线路露铜 copper exposure 138 铜渣 copper residue (copper splash) 139 电流效率 current efficiency 140 週期 date code 141 去毛头 deburring 142 凹陷 / 针孔 dent / pin hole 143 尺寸安定性 dimension stability 144 孔内异物 dirty hole 145 延展性 ductility 146 化学铜electroless plate 147 蚀刻液 etchants 148 回蚀 etchback 149 铆钉孔 eyelet hole 150 纤维显露 fiber exposure 151 纤维突出 iber protrusion 152 电测夹具(治具) fixture 153 助焊剂 flux 154 基材内异物 foreign material 155 有效长度 gauge length 156 夹头 grip 157 解析度 resolution 158 孔径 hole diameter 159 孔位 hole location 160 孔壁品质 hole wall quality 161 牛皮纸 kraft paper 162 压膜机 laminator 163 线距 line space 164 线宽 line width 165 微蚀 microetching 166 微切片法 microsectioning 167 迁移 migration 168 钉头 nail head 169 反回蚀 negative etchback 170 欧姆计 ohmmeter 17 1盖板 overlay entry 172 平面 planar 173 回收槽 recovery tank 174 对位用标记 register mark 175 对位孔 registration hole 176 树脂下陷 resin recession 177 胶渣 resin smear 178 孔壁粗糙;粗慥 oughtness 179 孔内绿漆 S/M on hole 180 刮伤 scratches 181 跳印;漏印 skip printing 182 焊锡性 solderability 183 钻轴 spindle 184 刮刀 Squeegee 185 标準化 standardizing 186 表面绝缘电阻 surface insulation resistance (SIR) 187 表面粗慥度 surface roughness 188 孔破 oid in PTH hole 189 仓库 warehouse 190 良率 yield
深圳市希瑞电子有限公司是一家印制电路样板、特殊材料电路板、pcb快板制造商,致力于高精密双面、多层印制电路样板和快件,精心研制了各种高精度、高密度多层电路板和铝基板、铁基板、铜基板、陶瓷基板、高频板。 |
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