1.PCB 的功能為提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模组或成品。所以 PCB 在整个电子產 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子產品功能故障时，最先被质疑往往就是 PCB。 是电子构装层级区分示意。
2. PCB 的演变

　　 1.早於 1903 年 Mr. Albert Hanson 首创利用"线路"(Circuit)观念应用於电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏著於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今 PCB 的机构雏型。
　　 2. 至 1936 年，Dr Paul Eisner 真正发明了 PCB 的製作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
3 .PCB 种类及製法
　　在材料、层次、製程上的多样化以适 合 不同的电子產品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍 PCB 的分类以及它的製造方法。
1.3.1 PCB 种类
　　A. 以材质分
　 a. 有机材质
　 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy 等 皆属之。
　 b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic 等皆属之。主要取其散热功能
　 B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板 b.双面板
c.多层板 D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板…,另有一种射出成型的立体 PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2 製造方法介绍
A. 减除法，其流程见
B. 加成法，又可分半加成与全加成法C. 尚有其它因应 IC 封装的变革延伸而出的一些先进製程，本光碟仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光碟以传统负片多层板的製程為主轴，深入浅出的介绍各个製程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的 PCB 走势。

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